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铋（Bi）在电子产品中的作用——第4部分
为了将科技与商业应用联系起来，本系列文章的第4部分继续讨论两个关键问题：为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统能够提供更有效的方法（注意： 本文提到的四元系统不包括掺杂有一种或 ...查看更多
6月份北美PCB行业继续增长
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2018年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份北美PCB订单量和出货量继续快速增长。 订单出货 ...查看更多
国家纳米中心超高弹性超高生物相容性柔性电子研究获进展
近日，中国科学院国家纳米科学中心研究员蒋兴宇小组结合微流控和液态金属开发了一种可大规模制造柔性电子器件的方法，通过丝网印刷、喷墨打印、微流道等方法能在各种基底材料上得到高导电、高弹性、 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
铋在电子产品中的作用——第3部分
本系列的第3部分重点介绍Bi如何在这两个问题的答案中发挥作用，回顾第二部分请点击 为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统可提供更有效的方法？ （注意： 本文提到的四元系统不包 ...查看更多
5月份北美PCB行业增长
IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《2018年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示5月份北美PCB订单量和出货量均以强劲的速度增长。 订 ...查看更多
